软件定义物联网芯片-技术融合推动LPWAN2.0泛在物联DSP的结构与特点

  重点介绍DSP的结构和特点

1. 低功耗
由于物联网领域对轻量化的需求，往往会选择轻量化的电源方案（纽扣电池、纸质电池等）。因此，低功耗性能成为决定电池寿命的关键因素。随着低功耗技术的发展，每个模块的运行都在处理器中进行了精心配置，并遵循“使用或关闭”的策略来节省功耗。同时尽可能降低休眠功耗，数字信号处理器的休眠低功耗通常达到微安级。
2.支持无线通信算法
物联网的应用领域包括很多移动场景，信号的传输需要通过无线来实现。因此，包括无线信号发射器和接收器在内，已经成为标准配置。其中，无线通信算法的先进与否决定了产品解决方案的核心竞争力。
中兴科技根据DSP的特点设计了新一代LPWAN2.0物联网芯片，实现软件定义芯片：
1、射频信道共享，多模时分终端，即多个协议不能同时发送或接收。随时接收和发送协议；
2、单片机共享，支持芯片单片机内核中一种或多种协议的开发；
3、物理层的一些通用技术，如FFT运算、采样硬化、ASIC实现等，可变部分如调制解调只用DSP来实现。
该芯片专为SubG频段设计，专为极低功耗物联网而设计，睡眠功耗小于1uA。同时内置两个PA，支持线性和非线性功放，即可以支持传统的LPWAN信号传输，也可以在必要时支持其他需要更高线性度的信号传输。


软件定义芯片使客户可以使用异构网络支持对同一资产的追踪，即一个芯片或一个物联网终端可以支持资产的入库、出库和快递跟踪点，道路等物流的可视化跟踪，沙漠、海洋等区域的卫星物联网跟踪。
基于异构网络的融合，物联网通信可以根据用户需求（如车载用户）和业务特性（如高实时性要求）基于功耗、成本等，为用户智能选择。最适合的通信技术和网络，提供更好的 QoS。