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5G产业链之PCB透析(上)

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浏览:1255 发布日期:2022-04-19 10:57:06【

全球PCB产业东移趋势明显,中国大陆总产值占PCB产业半壁江山。

按照官方的解释,印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是由绝缘基板和导体组成,根据预先设计好的电路原理图,设计、制造印制电路、印制元件,或成品板具有两者结合的导电图案。

事实上,PCB是电子产品的重要组成部分之一。生活中使用的家电、手机、电脑等电子产品都使用PCB。换句话说,只要有电子元件,印刷电路板就用于它们之间的支撑和互连,因此PCB也被称为“电子产品之母”。 PCB的下游应用领域比较广泛。近年来,随着电子行业的发展,PCB已覆盖通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空和国防等各个领域。今天主要介绍5G通信。变化对PCB行业的影响。


5G产业链之PCB透析(上)

通信PCB的下游领域主要有无线网络的通信基站、传输网络的OTN设备和微波传输设备、核心网的高速路由器和高速交换机、固网的光纤到户设备、以及用于数据中心的高速交换机和高性能数据中心。服务器/存储设备。

根据《每日财报》获得的信息,今年各大运营商5G相关投资预算猛增1803亿,而2019年5G总投资约330亿。随着市场对基站建设预期的提升,参考4G建设周期的第二年,预计今年运营商的基站建设有望突破80万个。现在PCB订单已经到了6月份,一季度的部分订单已经推迟到二季度,而中国移动二期5G无线网络设备采购也大大超出市场预期,高景气度持续。

01

PCB产业链及其发展

PCB行业具有市场容量大、生产企业多的属性,形成了原材料-覆铜板(CCL)-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用链体系等一整套产业。

从组成来看,PCB主要由覆铜板和铜箔组成、油墨等化学材料。从成本结构来看,覆铜板占比约30%,铜箔和磷青铜球占比约15%,油墨占比3%,其他化工材料占比12%。

覆铜板是PCB最重要的基础材料。在市场上产销量较大的覆铜板产品中,铜箔、玻纤布、树脂等制造成本(包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等)大致分别占总成本的39%、18%、18%和25%。其中,铜箔是覆铜板最重要的原材料之一,对覆铜板的价格影响很大。铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔。玻璃纤维布也是覆铜板的主要原材料之一,它是由玻璃纤维编织而成。按厚度可分为厚布、薄布、超薄布和特殊规格布。目前,中国大陆和台湾地区玻璃纤维布的产能已占全球的70%左右。

覆铜板是整个PCB行业的核心,我们将重点关注。覆铜板(CCL)是在增强材料中浸入有机树脂,单面或双面覆铜箔,经热压而成的板状材料。它负责传导、绝缘和支撑三种功能。 PCB制造专用层压板,PCB制造商使用覆铜板作为基板来生产、设计、制造和销售印刷电路板。覆铜板按结构和结构可分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、特种材料覆铜板,并可根据所用基材的不同进一步分类。这个行业是一个资金需求量大、集中度比较高的行业。根据Prismark的调查数据,全球覆铜板行业CR10为75%,CR5为52%,集中度较高。行业大公司议价能力强,而下游PCB厂商CR10仅为26%。完全竞争的行业。目前,我国常规覆铜板产能过剩问题依然存在,但高端、高性能覆铜板仍需大量进口,结构性矛盾突出。

PCB具有广泛的下游应用,包括通信、计算机、消费消费电子是主要应用领域,以上四者合计占比近70%。从细分赛道来看,以通信有线、无线设备、服务器/存储为代表的高层多层市场是空间最大、增长最快的市场。这三个市场都与通信行业的发展有关,并受到通信行业的影响。技术创新和投资建设带动。

4G时代,PCB主要用于基站BBU(背板、单板)和贴在天线上的RRU。由于RRU体积小,对PCB的需求相对较小。 5G时代,基站天线由无源向有源发展。 RRU和天线组合成一个支持大尺寸天线的有源天线单元(AAU)。 AAU集成了天线和RRU的功能。大型天线的应用对天线集成度提出了更高的要求。移动通信基站从2G时代的2通道发展到4G时代的4通道和8通道,再到5G时代的Massive MIMO大规模天线阵列、FPGA芯片、光模块、射频元件和电源电源系统将集成到支持高速和高频的 PCB 板中。

4G基站PCB相比,5G基站使用的PCB技术难度更高。同时,5G单站通信PCB价值约1.3万元,比4G基站高出约3倍。一方面,由于高频通信的要求,AAU和BBU都需要使用大量的高频高速材料;另一方面,随着5G基站功能的增加,PCB上元器件的集成密度显着增加,电路板的设计难度也随之增加。 ,高频高速材料的使用以及制造难度的增加将显着提高PCB的单价。

这从A股PCB企业利润率水平的变化就可以看出。盛亿科技一季度毛利率和销售净利率分别为28.72%和11.93%,而2019年一季度分别为24.34%和9.74%。 %;沪电一季度毛利率和净利润率分别为26.73%和13.53%,而2019年一季度为25.92%和11.92%。

 

以上就是5G产业链之PCB透析(上部分)的介绍,希望对大家有所帮助,如果想了解更多PCB布线信息,可以关注成都子程电子官网动态更新。